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中科驭数受邀参与世界半导体大会暨第二届IC设计开发者大会 荣获“IC设计先锋企业奖”

发布日期:2022-08-19

由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的第二届IC设计开发者大会,8月19日在南京国际博览会议中心成功举办。第二届IC设计开发者大会作为2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会的平行论坛之一,邀请了国内外芯片设计及开发领域的业界大咖、资深专家等齐聚南京,探讨中国IC设计产业的技术创新与前沿发展,分享最领先的技术和最先锋的观点,共商“中国芯”的未来梦。

中科驭数受邀参与第二届IC设计开发者大会,首席工程总监袁晓飞受邀做论坛主题演讲,与大家分享《基于软件定义的DPU架构及应用实践》,并与现场业界嘉宾进行了深度交流与探讨。袁晓飞讲到,DPU是数据中心技术创新的热点,中科驭数基于软件定义加速器的技术路线,创新性的提出KPU芯片架构,并基于KPU架构打造了新一代的K2-DPU芯片、集成高性能的可编程网络处理器、RDMA、TOE、NVMe-oF卸载等引擎,搭配驭数自主研发的敏捷异构HADOS软件开发平台。可以适配加速包括云原生,存储卸载加速等在内的多种数据中心应用场景。

同时,大会举行了“IC设计先锋企业奖”的颁奖仪式,中科驭数获得“IC设计先锋企业奖”殊荣。

中科驭数是国内DPU研发的领军企业,在产品研发上,至今已经开展三代DPU芯片的研发迭代,2019年流片了第一代DPU芯片K1,第二代DPU芯片K2也于2022年初投片,目前已开始第三代DPU芯片K2 Pro的研发工作。中科驭数自主研发的国际领先DPU系列产品可广泛应用于超低延迟网络、大数据处理、5G边缘计算、高速存储等高带宽、低延迟、数据密集型计算场景。在市场应用推广上,目前已经与金融计算领域的上交所、华泰证券、中泰证券等二十余家头部机构建立了深度市场合作,与曙光、统信、麒麟等产品完成兼容性认证,和中移动物联网、人大金仓等合作伙伴建立了战略合作关系。近期中科驭数获评国家专精特新小巨人企业,网络及数据库一体化DPU产品和解决方案获得光合组织解决方案大赛一等奖、工信部网安中心颁发的技术创新单项奖等技术类奖项。