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中科驭数完成数亿元B轮融资

发布日期:2022-09-20

【环球网科技综合报道】9月20日消息,今日中科驭数对外宣布完成数亿元规模B轮融资,由金融街资本领投,建设银行旗下建信股权跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。在过去的一年里,中科驭数已完成三轮大体量融资。

据了解,本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局,加速构建DPU芯片的生态体系。

目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声,第二代DPU芯片K2今年初投片,预计于近期回片。

对此,本轮领投方金融街资本董事长程瑞琦表示:“DPU是数据中心新型算力基础设施,中科驭数具有行业领先性的技术和产品优势,并率先实现商业化通路。希望本轮融资能助力中科驭数加速DPU芯片的研发量产和市场拓展,持续领跑DPU赛道。”