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中科驭数受邀参加FPGA领域顶会FCCM

发布日期:2022-05-17

近日FPGA领域的顶会FCCM(第30届IEEE现场可编程门阵列定制计算机国际研讨会——The 30th IEEE International Symposium On Field-Programmable Custom Computing Machines)在美国纽约康奈尔理工学院举办。中科驭数作为本次大会的赞助商受邀参会,并在产品演示环节中亮相,向来自世界各地的参会者在线演示了中科驭数的超低时延智能网卡、数据计算加速卡等产品。

FCCM是FPGA业内三大顶级峰会之一,是讨论FPGA结构、可重构硬件以及可重构硬件加速应用的国际顶尖会议。在本次会议中,大会主题围绕FPGA硬件架构、硬件加速应用、如何应用开源工具链构建FPGA硬件等领域进行探索,赛灵思(Xilinx)与英特尔(Intel)作为FPGA两大厂商,分别介绍了利用硬件加速应用的工具链。另外大会内容还包括通过FPGA进行应用卸载、处理器设计,涉及深度学习网络加速、相似性搜索算法、安全与加密等主题分享,这些均是当前FPGA加速领域的热点话题。

中科驭数2019年流片了第一代DPU芯片K1,在K1的技术基础上,推出了FPGA形态的一系列加速卡产品,并在金融计算等领域推广应用,FPGA在可编程性、灵活性、快速验证迭代等方面具有优势。后续随着中科驭数第二代DPU芯片K2的流片应用,中科驭数的网络、存储、数据计算等加速卡产品将结合FPGA的灵活性和ASIC的高性能,打造更丰富的产品解决方案,为客户带来更优和更稳定的性能体验。

在为期四天的FCCM大会中,全球顶级FPGA学者和产业界人士共聚一堂,共同探讨前沿技术,展示最新研究成果。中科驭数将始终致力于推动技术创新和前沿技术交流,推动技术进步和价值创造。